получение желаемого состояния субстрата при двух условиях: а) меньшей изменчивости основного оборудования (долговечность); б) меньшем расходе материалов и энергии. В ряде случаев а) становится определяющим. Если рассмотреть с точки зрения ЦНС технологический маршрут, то можно провести такое соответствие: T->{1,2,...,m}, X-B(X), R-Y, S- ,Y-(Z/xZ12 x... xZ1m) xZ. Также введены желаемые состояния через X* и D1. Важнейшее значение для определения отображающей информации [1] имеют те Z1i тех ТО, которые являются контрольными и стоят в узловых местах ТМ. ОУ в ТМ можно считать несколько экземпляров субстрата (в микроэлектронике - партия пластин с их спутниками). Кстати, если быть совершенно точным, желая учесть и неопределенность состояния пластин, и разброс параметров от экземпляра к экземпляру, то правильнее в D3 (КС ТМ) использовать не В(Х), а двойное ВВ(Х). Для технолога, правда, эти источники погрешности слиты друг с другом. Целью ТМ является достижение заданного процента выхода годных. Заметим, что, как и в ТО, управления в ТМ не могут быть динамическими, т.е. они предопределены заранее на основе внутренней информации [1]. Единственная возможность здесь влиять на ТМ- это приостановка прохождения ТМ, если одна из контрольных операций (производимых в микроэлектронике только со спутниками!) обнаружила брак. Специфика ТМ состоит в том, что результаты контрольных операций имеют большое значение не для текущего ТМ, а для последующих ТМ (точнее, экземпляров субстрата, проходящих другие ТМ). Это один из путей пополнения внутренней информации, но не о ТМ, а уже о технологическом процессе (ТП). Учет этого и других моментов возможен лишь при анализе технологического (производственного) процесса в целом.

Под технологическим процессом мы понимаем совокупность распределенных во времени и среди единиц оборудования ТМ, ведущих к созданию конечных изделий (из заданного списка), профилактических ТО, возвращающих оборудованию его рабочие качества, контрольных ТО, уточняющих внутреннюю информацию. Ключевое слово здесь- распределенных . Это ведет нас к необходимости использовать теорию расписаний. Применительно к микроэлектронике в [4] рассмотрена задача о периодическом расписании. Помимо понятия ТП, конструируемого на базе ТО и ТМ с учетом проблемы интеграции предприятия, целесообразно ввести понятие технологии . Отношение между технологическим процессом и технологией примерно такое, что и между микроэкономикой и макроэкономикой . Определим технологию как развивающуюся совокупность: всех ТМ, реализующих переход множества состояний субстратов во множество изделий, характеризующихся общностью принципов устройства и назначения; материальных условий осуществления этих ТМ; законов изменения множества ТМ во времени с использованием их показателей качества и производимых НИОКР. Помимо входа и выхода технологии важное значение имеет информационная составляющая в виде ноу-хау . Технология является динамической системой, причем качественные изменения выражаются в изменении мощностей используемых множеств, а закон изменений (включая количественные) имеет не только вероятностную природу (из-

за неопределенности направлений НИР, а в биологии- мутаций), но и детерминированную (благодаря наличию немногих экономических теорий, которых придерживается лицо, принимающее решение).

В заключение отметим, что мы шли по восходящей : технологическая операция - технологический маршрут - (пара: технологический процесс, технология). На этом пути мы сделали достаточно уверенно первые два шага. При анализе каждого последующего понятия мы добавляли новый аспект, который наиболее важен для данного понятия. Поэтому следует помнить, что технологическая операция при концептуальном проектировании не исчерпывается тем, что это процесс , и в ее концептуальной модели (КМ) может присутствовать аспект вероятностности , который более отчетливо выражен нами в КС ТМ. Для гипотетической теории, которую можно было бы назвать общая теория технологических процессов , крайне важно создание четырех концептуальных моделей: КМ ТО, КМ ТМ, КМ ТП, КМ технология . В рамках данной статьи сделана лишь часть этой работы.

Список литературы

1. С.П. Никаноров, Н.К.Никитина, А.Г.Теслинов Введение в концептуальное проектирование АСУ: анализ и синтез структур (монография). М.: РВСН, 1995г., 235с.

2. И.В. Ивановский, Ю.В. Клепов Разнообразие кооперационных отношений в теории систем процессов с ролями сб. тезисов докладов и сообщений научной конференции Освоение и концептуальное проектирование интеллектуальных систем (г. Москва, 21-27 апр. 1990г.), ч.1., М., ЦНИИЭУС Госстроя СССР, 1990.

3. Технология СБИС. В 2-х тт. / Под ред. С.Зи. - М.:Мир, 1986.

4. В. Г. Тимковский Дискретная математика в мире станков и деталей: Введение в математическое моделирование задач дискретного производства М., Наука, 1992.- 144с., в сер. Кибернетика: неограниченные возможности и возможные ограничения .

5. И.В. Матюшкин Оптимизация технолого-экономических параметров эпитаксиального наращивания толстых слоев кремния в сб. Моделирование процессов управления и обработки информации М., МФТИ, 1999.